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沙头贴片加工smt厂加工厂

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沙头贴片加工smt厂加工厂

 

T贴片加工难实现无铅焊接

21世纪,环保成了每个企业必须面临和解决的问题。对于T贴片加工行业,铅无疑是首当其冲。一直以来,无铅工艺都在行业内被奉为高水准作业。可是无铅工艺存在的工艺缺陷却使得它不得不被再次弃用。奥越信科技的技术员为您介绍T贴片加工中的无铅工艺存在的问题。

  具体有两种组装方式。)先贴法。种组装方式称为先贴法,即在PCB的B面焊接面)先贴装C/D,而后在A面插装THC,)后贴法,第二种组装方式称为后贴法,是先在PCB的A面插装THC,后在B面贴装D,二T双面混合组装方式第二类是双面混合组装,根据组装产品的主要思路要求和组装设备的条件选择的组装方式,是高效低成本组装生产的基础,也是电路板加工,贴面加工,电路板焊接,T贴片加工工艺设计的主要内容,所谓表面组装技术,是指把片状结构的元器件或适合于表面组装的小型化元器件。按照电路的要求放置在印制板的表面上。

再流焊

无铅工艺主要存在和检测问题、返修和修复问题和有待解决的技术难点等问题。

  另外erp中的产品数据管理模块与pdm(产品数据管理)商品有些功能相似、重叠,它们是从各自不同的应用角度考虑的。但也为cims系统中erp与pdm的集成提供了一些共同的基础数据。如果企业的设计能力很强、新产品品种多且产品结构复杂,pdm(产品数据管理系统)的作用是巨大的。对于合同制造企业来说。是否上pdm应具体分析。不可盲目追捧。产品数据管理系统。T贴片加工企业生产经营的数据主要有两种:一种是工程数据,一种是管理数据,它们之间是密切联系的,但由于eda、erp及cad/cam集成系统等等都是相对的,数据是在各自内部使用的。

1.和检测问题

无铅焊接和铅锡焊接的焊点存在一些细微的差别:经历了从液态到固态的晶相变化,无铅焊接的条纹更明显,并且比相应的锡铅焊点粗糙,即使是合格的焊点,也可能有斑点。无铅焊料的表面张力更高,不容易流动,形成的圆角形状不尽相同。因此,无铅焊点看起来显得更粗糙、不平整。而视觉上的差异将直接影响到AOI系统的正确性 。

  随着internet技术的发展,在erp的c/s基础上,构建c/s/web,进而构筑intranet,通过电子数据交换(edi)及电子商务进行交易。缩短企业与外部市场贸易周期,二十一世纪,将是业务流程重组(bpr)、敏捷制造、动态联盟及供应链系统,企业内部职能部门、供应商及客户之间相互协作、共同获利的生产经营模式,T贴片加工生产企业常采用准时生产(jit)、生产技术(opt)等管理模式,同时结合柔性制造、成组技术。了生产效率,精益生产、敏捷制造是从jit发展起来的更加先进、的理念,对smt贴片生产将是适合的。

2.返修和修复问题

无铅焊接的返修和修复相对于锡铅焊接确实有一定难度。无铅焊接的修复温度受焊接温度的影响相应,有些部件的修复温度甚至可以达到280℃,易造成焊盘、元器件损坏等后果。由于性差,烙铁头与无铅焊料的时间比锡铅焊料多一倍,其氧化造成的烙铁头消耗也比锡铅焊接更厉害。

选择性波峰焊

  T贴片加工中锡膏使用注意事项:,1储存温度: 建议在冰箱内储存温度为5℃-10℃,请勿低于0℃,2出库原则:必须遵循先进先出的原则,切勿先进后出,锡膏过长时间存冷柜,3解冻要求:从冷柜取出锡膏后。室温解冻4个小时以上,不能打开瓶盖进行室温解冻。4生产:建议车间温度为25±2℃,相对湿度在45%-65%的下使用,5使用过的旧锡膏:启封后的锡膏尽量在12小时内使用完,如需保存。请容器清洁,密封完成后,放回冷柜保存。6印刷膏量:钢网上的印刷锡膏量。以印刷时不超过高度的1/2为宜,做到勤观察、勤加少加量。

3.有待解决的技术难题

迫切需要开发在低温下焊接又能高可靠性要求的无铅焊料。焊接设备需要随无铅焊接的特点进行相应的改进。由于现在绝大多数进口器件为塑料封装器件,焊接温度的对器件的抗热应力和防潮性能提出更高的要求。要广泛采用无铅焊接技术,元器件生产厂家也必须做出努力,从封装材料和内部互连导体及金属涂覆层上多想办法,以无铅焊接生产的需要。导电胶的结合强度和热导率有待进一步,封装时间也需要缩短。元器件与导电胶之间的结合界面处形成的电阻性路径会电阻率偏高,影响导电胶在功率器件领域的应用。因此,需要采取措施降低电阻率。

助焊剂3

未来无铅焊接技术的发展方向是可靠、绿色和低成本。其材料的各项物理指标均应符合电子连接结构的要求,并具有良好的工艺性。

无铅工艺是未来T贴片加工的主流。但无铅焊接工艺要想完全替代锡铅焊接还有很长的路要走。

 


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