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CuAl9Mn2规格齐全CuAl9Mn2精品材料

浏览次数:
CuAl9Mn2规格齐全CuAl9Mn2精品材料
价格信息:
面议
品牌:
深卉
起订:
50
供货量:
80000
发货期限:
3
所在地:
上海
产品详情介绍

CuAl9Mn2规格齐全CuAl9Mn2精品材料

上海深卉实业有限公司公司主要产品有:不锈钢,高速钢,铍青铜,铜合金,铝材,工具钢,不锈钢的型号有;SUS440C,SUS420J2,904L,1.4125,1.4541,4Cr10Si2Mo,S31254,SKD11,NAK55...地处经济发达的长三角地区—上海,是一家*知名专业供应世界*品牌的特钢企业,深卉企业本着“诚信、互利、高效、优质”的宗旨,竭诚为*制造企业推荐和供应质量优异的不锈钢、冷作钢、高速工具钢、热作压铸模具钢和塑胶模具钢。
深卉企业现拥有厂房3000多平方米及100多名*制作人才。娴熟的营销人员和一支技术精湛的售后服务队伍。销售网络和服务网络从长江三角洲遍及至*各地。他们将把*的进口特殊钢、不锈钢、铝材推向华东、华南、华中等*几十个地方,可以随时为客户提供货源等卓越的产品和快速便捷的售后服务。同时,为了更好的服务于不同行业的用户,更便捷的提供客户满意的产品,公司还自主开发了一套ERP电子资源系统。采用先进的网上库存传输系统,高效快捷的物流方式,所有客户的订单都能在*的时间内*准确的答复及稳定安全的物流运输,真正做到“客户至上,满意一百”的服务方针,致力让*的生产加工企业的“采购”更*。

  在德国,为了节省铜用磷锌phosphorzinc替代磷铜。金属磷 Ilophos是含~%磷的德国磷锌的名称。用磷还原的商品铜,且其中含磷量达%以下的也叫磷铜。虽然电导率下降了约%,但硬度和强度却*了。磷锡phosphortin是锡和磷的母合金,用在熔化青铜中以制造磷青铜。磷锡通常含%以上的磷,但不含铅。其外观象锑,为较大的晶体,闪闪发亮。以片状出售。按美国联邦规范要求含%磷,杂质低于%。[]磷铜特性编辑锡磷青铜有更高的耐蚀性,耐磨损,冲击时不发生火花。

-0.4-0.铬青铜

材料名称:QCr0.6-0.4-0.铬青铜

标准:(GB/T 5231-2001)

特性及适用范围:

为加有少量锆.镁的铬青铜,与QCr0.5相比,可进一步*合金的强度.硬度和耐热性,同时还有好的导电性

化学成份:

铁 Fe:0.05

镍 Ni:0.05

磷 P:0.01

Cu:余量

杂质:0.5

铬 Cr:0.4-0.8

镁 Mg:0.04-0.08

铬 Zr:0.3-0.6

力学性能:力学性能强

热处理工艺:工艺优良

  这种用铜的新型微芯片,可以*%的效能增益,电路的线尺寸可以减小到微米,可使在单个芯片上集成的晶体管数目达到万个。这就为古老的金属铜,在半导体集成电路这个*新技术领域中的应用,开创了新局面。引线框架为了保护集成电路或混合电路的正常工作,需要对它进行封装;并在封装时,把电路中大量的接头从密封*引出来。这些引线要求有一定的强度,构成该集成封装电路的支承骨架,称为引线框架。实际生产中,为了高速大批量生产,引线框架通常在一条金属带上按特定的排列方式连续冲压而成。

* 产品品种以及供货能力:
*纯铜:T1、T2、T3
*无氧铜:TU0、TU1、TU2
*锰青铜QMn2、QMn5、QMn1.5
*铁黄铜:HFe、HFe
*硅青铜QSi3..5、QSi3-1、QSi1-3
*锡黄铜:HSn90-1、HSn62-1、HSn60-1
*白铜:B30、1228、B5.、1121.5、B19、191.7、B25
*铬青铜:QCr0.5、QCr1、QCr0.5-0.2-0.1、QCr0.6-0.4-0.05
*锰黄铜:HMn、HMn5、HMn-7、HMn58-2
*黄铜:H90、H96、H85、H80、H70、H68、H65、H63、HH59
*铝黄铜:HAl-1、HAl、HAl、HAl-2、HAl67-2.5
*铍青铜QBe1.9、QBe1.9-0.1、QBe1.7、QBe0.6-2.5、QBe0.4-1.、QBe2
*特殊黄铜:zy334506、zy334504、C67300、C67310、C67400、C67410、C67420、
*铅黄铜:HPb59-3、HPb66-0.5、HPb63-3、HPb63-0.1、HPb61-1、HPb60-2
*锡青铜:QSn7-0.2、QSn8-0.3、QSn、QSn1.5-0.2、QSn4-0.3、 QSn4-3、
*铝青铜:QAl、QAl、QAl-1、QAl、QAl9-4、QAl5、QAl7、

  集成电路是指以半导体晶体材料为基片芯片,采用专门的工艺技术将组成电路的元器件和互连线集成在基片内部表面或基片之上的微小型化电路。这种微电路在结构上比*紧凑的分立元件电路在尺寸和重量上小成千上万倍。它的出现引起了计算机的巨大变革,成为现代信息技术的基础。己开发出的超大规模集成电路,在比小姆指甲还小的单个芯片面积上,能做出的晶体管数目,己达十万甚至百万以上。国际*的计算机公司IBM国际商业机器公司,己采用钢代替硅芯片中的铝作互连线,取得了突破性进展。

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