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大浪街道测温仪贴片厂价格

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大浪街道测温仪贴片厂价格
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产品详情介绍

电路板的首件试贴检验

深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,T贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  我们拥有8条T贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。

 T贴片加工首件检验非常重要,只要首件贴装的元件规格、型号、极性方向是正确的,后面量产器是不会贴错元件的;只要首件贴装位置符合贴装偏移量要求,一般情况机器是能够后面量产时的重复精度的。因此,每班、每天、每批都要进行电路板的首件检验,要制定检验(测)制度。

  T贴片加工无铅助焊剂的特点、问题与对策,1、T贴片加工助焊剂与合金表面之间有化学反应,因此不同合金成分要选择不同的助焊剂,2、由于无铅合金的性差,因此要求贴片加工助焊剂活性高,3、由于无铅合金的性差,需要助焊剂的用量,因此要求焊后残留物少,并且无腐蚀性,以ICT探针能力和电迁移,4、无铅合金熔点高,因此要求适当贴片加工助焊剂的活化温度,以适应无铅焊接的高温,5、无铅助焊剂是水基溶剂型助焊剂,焊接时如果水未完全挥发,会引起焊料飞溅、气孔和空洞。因此要求预热时间,手工焊接的焊接时间比有铅焊接长一些。

  后插装。波峰焊 E来料检测 => PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>回流焊接 => 翻板 => PCB的A面丝印焊膏 => 贴片 => 烘干 =回流焊接1(可采用局部焊接)=> 插件 => 波峰焊2(如插装元件少。可使用手工焊接)=> 清洗 =>检测 =>返修A面贴装、B面混装,双面组装工艺,A来料检测,PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶),贴片。烘干(固化),A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)。烘干,回流焊接(好仅对B面,检测,返修),此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的D时采。

  T贴片加工焊接工艺设备和材料,T贴片加工焊接质量决定于所用的焊接方法、焊接材料、焊接工艺技术和焊接设备,T贴片加工根据熔融焊料的供给方式。在T贴片加工中采用的软钎焊技术主要有波峰焊和再流焊,T贴片加工波峰焊和再流焊之间的基本区别在于热源与钎料的供给方式不同。在T贴片加工波峰焊中,钎料波峰有两个作用一是供热,二是提供钎料。在T贴片加工再流焊中,热是由再流焊炉自身的加热机理决定的,焊膏首先是由T专用的设备以确定的量涂敷的,用到T贴片加工厂的波峰机、助焊剂、再流焊机,T贴片加工回流焊是工艺流程中非常关键的一环。

1. 程序试运行

程序试运行一般采用不贴装元器件(空运行)方式,若试运行正常则可正式贴装。

2. T贴片首件试贴

①调出程序文件。

  到T生产线的生产过 程,无不对存在着这样或那样的污染,T生产线越多、规模越大,这种污染也 就越严重,因此,新T生产线正朝绿色生产线(greed line)方向发展?绿色生产 线的概念是指从T生产的一开始就要考虑环保的要求,分析T生产中将会出现的污染源及污染程度,2T贴片生产线朝连线高效方向发展。高生产效率一直是人们追求的目标,T生产线的生产效率体现在撕丁生产 线的产能效率和控制效率,产能效率是T生产线上各种设备的综合产 的产能来自于合理的配置,髙效丁生产线已从单路连线生产朝双路连线生产发 展。



 

②按照操作规程试贴装一块PCB。

3. T加工首件检验

(1)检验pcb的订单项目号

①各元件位号上元器件的规格、方向、极性是否与工艺文件(或表面pcb组装样板)相符。

②元器件有无损坏,引脚有无变形。

元器件的贴装位置偏离焊盘是否超出允许范围。

  双面组装,A来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 PCB的B面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 =>烘干 => 回流焊接(好仅对B面 => 清洗 => 检测 => 返修),B来料检测 => PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=> 贴片 => 烘干(固化)=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面点贴片胶 => 贴片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 检测 =>返修),此工艺适用于在PCB的A面回流焊,B面波峰焊,在PCB的B面组装的D中,只有SOT或SOIC(28)引脚以下时。


(2)检验方法

检验方法要根据各单位的检测设备配置而定。普通间距T贴片加工元器件可用目视检验,高密度、窄间距时可用放大镜、显微镜、在线或离线光学检查设备(AOI)

(3)检验标准

按照本单位制定的企业标准或参照其他标准(如IPC标准或SJ/T10670-1995表面组装工艺通用技术要求)执行。

 

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