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福永华伦工业区加工贴片厂家哪家强

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SMT贴片加工返修基本概念


深圳市奥越信科技有限公司成立于2008年9月,主要承接电子产品的来料加工业务,SMT贴片加工,如手机板、汽车检测仪器、B超机、机顶盒、路由器、网络播放器、行车记录仪、PLC、显示屏控制器、频谱仪、美发器等产品,加工范围包括贴片、插件、后焊、测试、组装、维修。 

  我们拥有8条SMT贴片生产线共15台贴片机,贴片机均为松下NPM-D3、MSR高速贴片机和BM221、2060多功能贴片机等型号,4台全自动印刷机(含上板机),1台无铅回流焊,1台有铅回流焊,1台红胶工艺回流焊,5台AOI光学检测仪,1台BGA返修台,实际贴片日产点数在800万点以上。


  电子产品都是通过在PCB板上加上各种电容、电阻等电子元器件,从而实现不同使用功能的,而这些元件要能稳固的装在PCB上,就需要各种不同的SMT贴片加工工艺来进行加工组装。SMT贴片加工是一种将无引脚或短引线表面组装元器件,简称SMC或SMD,中文称片状元器件,安装在印制电路板的表面或其它基板的表面上,通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术,SMT基本工艺构成要素有:锡膏印刷-->零件贴装-->回流焊接-->AOI光学检测-->维修-->分板,SMT贴片加工的优点:实现了电子产品组装的度、高可靠、小型化、低成本,以及生产的自动化。

  而且加剧表面氧化速度,也可能产生虚焊,或者焊不上,4、锡膏熔点低。对于一些低温锡膏,熔点比较低。而元件引脚和固定元件的板子材料不同,其热膨胀系数不同。日久后,伴随着元件工作温度的变化,在热胀冷缩的作用力下,就会产生虚焊现象。5、锡膏质量问题,锡膏质量不好。锡膏容易氧化、助焊剂的流失,都会直接影响锡膏的焊接性能。从导致虚焊。总的来说,PCBA产生虚焊的情况是复杂的,需要在生产中进行严格的流程控制。优化工艺流程。PCBA焊接引脚开裂的原因是什么。随着电子产品组装密度越来越高。对PCBA组装的工艺要求也变得越来越高,在PCBA焊接过程中。

一,在SMT贴片加工厂,返修是一种必然存在的工序。

SMT贴片加工制造工艺一直在为满足高的一次组装通过率要求而努力,但是100%的直通率在SMT加工行业中仍然是一个可望而不可及的目标。不管SMT加工工艺有多,总是存在着一些SMT贴片加工制造中无法控制的因素而产生出不良品。SMT贴片加工中必须对废品率有一定的估计,且可以用返修来弥补产品组装过程中产生的一些问题。

二,什么是SMT贴片返修

SMT贴片返修,通常是为了去除失去功能、损坏引线或排列错误的SMT元器件,重新更换新的SMT元器件。或者说就是使不合格的电路组件恢复成与特定要求相一致的合格的电路组件。

  经济性,生产过程组织目的是在于合理、科学地安排生产,做到人力、物力(设备)不浪费。提高劳动生产率。缩短生产周期。降低成本,减少资金占用。按期、保质、保量完成计划, 。2.生产作业计划的编制 车间的生产作业计划是组织车间均衡生产。完成生产任务,指导车间生产活动的重要工具,其工作内容有: ,(1)制定先进合理的质量标准,(2)制定班组和工作地月度以内的生产作业计划,(3)核算、平衡车间内部生产能力。(4)生产作业计划的控制,包括生产调度、进度管理、在制品管理、作业核算、生产作业统计及分析。(5)提出生产技术组织措施计划。

  不断经常练习,才能熟练掌握。否则的话,如果强行拆卸很容易破坏smd元器件,这些技巧的掌握当然是要经过练习的,大致分为三种情况,详细靖邦PCBA加工分享:。1对于smd元件脚少的元件。如电阻、电容、二、三极管等。先在PCB 板上其中一个焊盘上镀锡。然后左手用镊子夹持元件放到安装位置并抵住电路板,右手用烙铁将已镀锡焊盘上的引脚焊好,左手镊子可以松开。改用锡丝将其余的脚焊好,如果要拆卸这类元件也很容易。只要用烙铁将元件的两端同时加热,等锡熔了以后轻轻一提即可将元件取下,2对于smt贴片加工元件引脚较多的元件,间距较宽的贴片元件。

  原因1:吸嘴问题,吸嘴变形,堵塞,破损造成气压不足,漏气。造成吸料不起,取料不正,识别通不过而 抛料,对策:清洁更换吸嘴,原因2:识别系统问题,视觉不良,视觉或雷射镜头不清洁。有杂物干扰识别。识别光源选择不当和强度、灰度不够,还有可能识别系统已坏。对策:清洁擦拭识别系统表面。保持干净无杂物沾污等。调整光源强度、灰度,更换识别系统部件;,原因3:位置问题,取料不在料的中心位置。取料高度不正确(一般以碰到零件 后下压005MM为准)而造成偏位。有偏移。识别时跟对应的数据参数不符而被识别系统当做无效料抛弃,对策:调整取料位置;。


三,SMT返修是一种技术活

为了完成SMT返修,必须采用安全而有效的SMT返修方法和合适的工具。所谓安全是指不会损坏返修部分的器件和相邻的器件,也指对操作人员不会有伤害。所以在返修操作之前必须对操作人员进行技术和安全方面的培训。习惯上SMT返修返修被看作是操作者掌握的手工工艺,实际上,高度熟练的维修人员也必须借助返修工具才可以使修复的SMA产品完全令人满意。然而为了满足电子设备更小、更轻和更便宜的要求,电子产品越来越多地采用精密组装微型元器件,如倒装芯片、BGA等。新型封装器件对装配工艺提出了更高的要求,对返修工艺的要求也在提高,此时手工返修已无法满足这种新要求。因此,更加应注意采用正确的返修技术、方法和返修工具。

  出现偏离,(11)吸嘴下降时间与吸片时间不同步。(12)供料部有振动,(13)元件厚度数据设备不正确,(14)吸片高度的初始值设备有误,5、随机性不贴片主要是指吸嘴在贴片位置低点是不贴装出现漏贴。(1)PCB板翘曲度超出设备许范围。下曲最大04MM,(2)支撑销高度不一致或工作台支撑平台平面度不良。(3)吸嘴部粘有交液或吸嘴被严重磁化。(4)L吸嘴竖直运动系统运行迟缓。(5)吹气时序与贴装头下降时序不匹配,(6)印制板上的胶量不足、或机插引脚太长,(7)吸嘴贴装高度设备不良,(8)电磁阀切换不良,吹气压力太小,(9)某吸嘴出现NG时。

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