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沙井社区来料加工哪家强

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50个必知道T贴片加工问题

        1. 一般来说,T加工车间规定的温度为25±3℃;

 沙井社区来料加工哪家强  激光技能是仅有答应现有的模板进行返工的技能,T贴片加工如增强孔、扩大现有的孔或增强基准点,贴片加工焊膏运用时的技能操控,为确保外表贴装产物质量, 有必要对出产各个环节中的要害要素进行剖析研讨,深圳T贴片加工拟定出有用的操控办法。作为要害工序的焊膏打印更是重中之重,只要拟定出适宜的参数,并把握它们之间的规则, 才干优质的焊膏打印质量,焊膏运用时的技能操控。1、出产前操作者运用专用设备拌和焊膏使其均匀, 佳守时用黏度测验仪或定性对焊膏黏度进行抽测;,2、出产中, 对焊膏打印质量进行 查验。主要内容为焊膏图形能否完好、厚度能否均匀、能否有焊膏拉尖表象;。

 2. 锡膏印刷时,所需的材料及工具锡膏、钢板﹑﹑纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;

  3. 一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37;

  4. 锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

  

  可缩短传输时间。可用于时钟为以上16MHz以上的电路,若使用MCM技 术。计算机工作站的高端时钟可达100MHz。由寄生电抗引起的附加功耗可降低2-3倍,四、生产率。实现自动化生产, 目前穿孔安装印制板要实现完全自动化,还需扩大40%原印制板面积,这样才能使自动插件的插装头将元件,否则没有足够的空间间隙,将碰坏零件。自动 贴片机(421/411)采用真空嘴吸放元件,真空吸嘴小于元件外形,反而安装密度,事实上小元件及细间距QFP器科 均采用自动贴片机进行生产。以实现全线自动化生产。五、降低成本。
5. 助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

  6. 锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

  

7. 货仓物料的取用原则是先进先出;

  8. 锡膏在开封使用时,须经过两个重要的回温﹑搅拌;

  


9. 钢板常见的制作方法为:蚀刻﹑激光﹑电铸等制作方法;

  10. T的全称是Surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面贴装技术;

  11. ESD的全称是Electro-static discharge, 中文意思为静电放电;


12. 制作T设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为PCB data; Mark data; Feeder data; Nozzle data; Part data;

  13. 无铅焊锡Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

  14. 零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;

    PCB应存通风干燥中,存放期不超过6个月;,556、PCB在焊接前应烘箱中在(120±5)℃温度下预烘4小时,557、波峰焊中预热温度应严格控制,波峰焊前应达到100~140℃,如果使用含水的助焊剂,其预热温度应达到110~145℃,确保水汽能挥发完。6、A焊接后PCB基板上起泡,A焊接后出现指甲大小的泡状物,主要原因也是PCB基材内部夹带了水汽,特别是多层板的加工因为多层板由多层环氧树脂半固化片预成型再热压后而 成,若环氧树脂半固化片存放期过短,树脂含量不够,预烘干去除水汽去除不干净,则热压成型后很容易夹带水汽也会因半固片本身含胶量不够,层与层之间的结 合力不够而留下气泡此外,PCB购进后,因存放期过长,存放,贴片生产前没有及时预烘,受潮的PCB贴片后也易出现起泡现象。沙井社区来料加工哪家强

15. 常用的被动元器件有:电阻、电容、电感等;主动元器件有:电晶体、IC等;

  16. T使用量大的电子零件材质是陶瓷;


17. 常用的T钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);

  18. 静电电荷产生的种类有﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为:ESD失效﹑静电污染﹔静电的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。

  19. 英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;

  20. 排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF =1X10-6F;

  21. ECN中文全称为:工程变更通知单﹔SWR中文全称为﹕特殊需求工作单﹐必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;


 24. 品质政策为:全员参与﹑提升品质﹑诚信经营、客户满意;

  25. 品质三不政策为:不接受不良品﹑不制造不良品﹑不不良品;

  26. QC七大手法中鱼骨查原因中4M1H分别是指(中文): 人 ﹑机器﹑物料﹑方法﹑;

    BORISON LD812V是具性能全自动、实用性强的LED专用贴片机,无论是工艺、性能、稳定、实用性,还是LED贴片机价格上。在同类产品中都是出类拔萃的。宝迪研发LD812V的终出发点就是让用户以经济的价格买到好用的全自动LED贴片机,适当的调整波峰焊接的波峰高度使焊料波对焊点压力和流速,有利于焊料金属表面、流入小孔。波峰高度一般控制在印制板厚度的 2/处如果波峰高度过高会造成液态焊锡溢出到线路板的正面造成线路板的报废,线路板波峰焊接时通过倾斜角度调节。可以调控PCB与波峰面的焊接时间,有助于焊料面与PCB更快分离。


27. 锡膏的成份包含:金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂;按重量分,金属粉末占85-92%,按体积分金属粉末占50%;金属粉末主要成份为锡和铅, 比例为63/37﹐熔点为183℃;

  28. 锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

  29. 机器之文件供给模式有:模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;

 

30. T的PCB方式有:真空﹑机械孔﹑双边夹及板边;

  31. 丝印(符号)为272的电阻,阻值为 2700Ω ,阻值为4.8MΩ的电阻的符号(丝印)为485;

  32. BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑ 规格和Datecode/(Lot No)等信息;

  33. QC七大手法中, 鱼骨图强调寻找因果关系;

  


}34. CPK指: 目前实际状况下的制程能力;

  35. 助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗;

  36. 理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

  

  事实上,电子职业有静电悠久的历史,从电子商品。特别是晶体管的呈现。这个疑问已开端认可和公司和国家。研讨静电和静电维护也逐步演变为一个新式的边缘学科。然后商品质量,以商品的可靠性,34静电和静电放电在咱们的平时日子中无处不见,有也许形成对电子设备形成严峻损坏,跟着电子技术的迅速开展,电子商品已成为越来越。可是这是静电灵敏度的电子组件是越来越高的本钱,这是由于,静电放电才能公役越来越差,除了很多的新资料的特殊设备也是静态的灵敏资料,然后使电子元器材。特别是半导体设备为T贴片加工出产,冷却后的电路板需求进行元器件引线的切除。

37. RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

  38.我们现使用的PCB材质为FR-4;

  39. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;


40. STENCIL 制作激光切割是可以再重工的方法;

  41. 目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;

  42. ABS系统为坐标;

  


43. 陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;

  44. Panasert松下全自动贴片机其电压为3?200±10VAC;

  45. T一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

  46. 按照《PCBA检验规范》当二面角*90度时表示锡膏与波焊体无附着性;

  


47. IC拆包后湿度显示湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;

  48. 锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10% ,50%:50%;

 

  细间距BGA,开口形状有圆形、方形导角等方形,从印刷结果分析,方形导角的焊膏拉尖较多、成型度较差;圆形开口焊膏成型度,3) 钢模板开口的粗糙度,T钢模板根据钢片开口加工方式的不同,一般分为化学蚀刻模板、激光切割模板和电铸成形模板以及其它方式加工模板,对于引脚间距小于或等于mm的产品,则需采用激光切割+电抛光的方式加工模板,降低孔壁的毛刺,焊膏漏印效果,方形导角开口 圆形开口,方形开口丝印效果 圆形开口丝印效果。特别提出。FPC产品为其可靠性,常在某些关键的位置加强钢片,如BGA器件。这些加强钢片往往在T之前已经加上。

 49.目前T常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为: 63Sn+37Pb;

  50.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;


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