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松涛社区电子加工厂加工厂

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松涛社区电子加工厂加工厂

 

T贴片加工难实现无铅焊接

21世纪,环保成了每个企业必须面临和解决的问题。对于T贴片加工行业,铅无疑是首当其冲。一直以来,无铅工艺都在行业内被奉为高水准作业。可是无铅工艺存在的工艺缺陷却使得它不得不被再次弃用。奥越信科技的技术员为您介绍T贴片加工中的无铅工艺存在的问题。

  这种方式应用广,可以直接在锡膏印刷机上使用,钢网开孔要根据零件的类型。基材的性能来决定。其厚度和孔的大小及形状,其优点是速度快、效率高、成本低,点胶型:通过点胶设备在印刷线路板上施胶的。需要专门的点胶设备,成本较高,点胶设备是利用压缩空气,将红胶透过专用点胶头点到基板上,胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制。点胶机具有灵活的功能。对于不同的零件,我们可以使用不同的点胶头,设定参数来改变,也可以改变胶点的形状和数量,以求达到效果,优点是方便、灵活、稳定,缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整。

再流焊

无铅工艺主要存在和检测问题、返修和修复问题和有待解决的技术难点等问题。

  如铝板、钢板、铜板与环氧树脂半固化片及铜箔三者热复合压制而成。金属板能实现大面积的贴片加工,且具有下列性能特点:,(1)机械性能好。金属基贴片具有很高的机械强度和韧性,优于刚性材料贴片,能用于大面积的贴片加工,并能承接超重的元器件安装,此外。金属基贴片还具有高的尺寸稳定性和平整度,(2)散热性能好。由于金属贴片直接与半固化片相。故有优良的散热性能,用金属贴片进行贴片加工,在加工时金属贴片可以起到散热作用,散热能力取决于金属贴片的材质与厚度以及树脂层的厚度,当然,在考虑到散热性能的同时,也应考虑到电气性能。例如抗电强度等。

1.和检测问题

无铅焊接和铅锡焊接的焊点存在一些细微的差别:经历了从液态到固态的晶相变化,无铅焊接的条纹更明显,并且比相应的锡铅焊点粗糙,即使是合格的焊点,也可能有斑点。无铅焊料的表面张力更高,不容易流动,形成的圆角形状不尽相同。因此,无铅焊点看起来显得更粗糙、不平整。而视觉上的差异将直接影响到AOI系统的正确性 。

  以便前进完善修正,第八保留输出,计划好的PCB板图可以保留分层打印输出PCB计划文件等。电路板焊接中运用电烙铁进行手艺焊接。把握起来并不艰难,可是又有一定的技术办法,从事电子产品出产的大家是从四个方面进步焊接的质量资料工具办法操作者,将元件封装模型主动载入PCB计划窗口内。第四计划,可采用主动计划和人工计划相结合的办法。将元件封装模型PCB计划范围内的适当位置,即让元件计划规整漂亮利于布线。设定布线计划规矩。开端主动布线,假如布线没有完全。可进行手艺调整,第六计划规矩查看,对计划完的PCB板进行计划计划查看查看元件是否堆叠网络是否短路等)。

2.返修和修复问题

无铅焊接的返修和修复相对于锡铅焊接确实有一定难度。无铅焊接的修复温度受焊接温度的影响相应,有些部件的修复温度甚至可以达到280℃,易造成焊盘、元器件损坏等后果。由于性差,烙铁头与无铅焊料的时间比锡铅焊料多一倍,其氧化造成的烙铁头消耗也比锡铅焊接更厉害。

选择性波峰焊

  园柱形无源器件称为"MELF",采用再流焊时易发生,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用,长方形无源器件称为"CHIP"片式元器件,它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中,为了良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀,有源器件。表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料,陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可焊接时焊点开裂。

3.有待解决的技术难题

迫切需要开发在低温下焊接又能高可靠性要求的无铅焊料。焊接设备需要随无铅焊接的特点进行相应的改进。由于现在绝大多数进口器件为塑料封装器件,焊接温度的对器件的抗热应力和防潮性能提出更高的要求。要广泛采用无铅焊接技术,元器件生产厂家也必须做出努力,从封装材料和内部互连导体及金属涂覆层上多想办法,以无铅焊接生产的需要。导电胶的结合强度和热导率有待进一步,封装时间也需要缩短。元器件与导电胶之间的结合界面处形成的电阻性路径会电阻率偏高,影响导电胶在功率器件领域的应用。因此,需要采取措施降低电阻率。

助焊剂3

未来无铅焊接技术的发展方向是可靠、绿色和低成本。其材料的各项物理指标均应符合电子连接结构的要求,并具有良好的工艺性。

无铅工艺是未来T贴片加工的主流。但无铅焊接工艺要想完全替代锡铅焊接还有很长的路要走。

 


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