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海乐社区smt加工厂价格

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海乐社区smt加工厂价格
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海乐社区smt加工厂价格

T贴片加工报价单是如何报价

下面为T贴片加工报价单,只为同行参考,奥越信科技提供

一:T贴片料2个脚为1个点;0402元件按每个点币0.015计算,

0603-1206元件按每个点币0.015计算。

  晶圆喂料器和带式喂料器等喂料方式的任意组合取料。晶圆取料时,系统采用马达驱动的、压力受控的升降机构拾取薄芯片和大纵横比的芯片。并可进行精密补偿,墨点识别及晶圆测绘功能只拾取已知的好的芯片,平方英寸的工作区域可轻下多种送料及出料方式的组合,当采用系有的IC盘式供料车时。T8W可容纳高达90个华夫盘, ,2适用于高端装配的压力控制,T8W配有闭环压力反馈功能,使之可以非常好地处理镓(GaAs)和磷化铟(InP)器件以及诸如MEMS这样的易碎器件,芯片贴放力可低至10克,因此像空气桥这样的易碎微观结构不会被破坏。

1、插件料1个脚为1个点;按照每个点为币0.015计算

2、插座类4个脚为1个点;按照每个点为币0.015计算

3、普通IC,4个脚为1点;按照每个点为币0.015计算

4、密脚IC,2个脚为1个点;按照每个点为币0.015计算

5、BGA 2个脚为1个点;按照每个点为币0.02计算

6、机贴大料按照元器件的体积翻倍来计算

7、后加费用按照1小时为币20元计算

8、此报价不包括费用

  来料检查→滴涂焊膏→3检查滴涂效果→贴装元件→检查贴片效果 → 回流焊接→检查焊接效果→8焊插接件。步骤2:用T焊膏分配器、空气压缩机将T针筒装焊膏中的焊膏滴涂到PCB焊盘上,步骤3:检查所滴涂的焊膏量是否,是否有漏涂或粘连。步骤4:由真空吸笔或镊子等配合完成,步骤6:通过HT系列台式小型T回流焊设备进行回流焊接。步骤7:检查有无焊接缺陷,步骤8:由电烙铁、焊锡丝和助焊剂配合完成。(四) T加工双面混装批量生产贴装工艺,来料检查→丝印A面焊膏→3检查印刷效果→4贴装A面元件→ 6回流焊接 →7检查贴片效果→7检查焊接效果→印刷B面红胶→检查印刷效果→贴装B面元件→11检查贴片效果→12固化→13A面插装THT元件→1检查插装效果→1波峰焊接→16修理焊点清洗检测。

二:在一些产品外发厂和一些加工厂,ie经常要计算产品加工费,怎样计算T的加工费呢?


1.了解T生产流程及各工序内容:

上料--印刷锡膏--贴片元件--目检--过回流炉--超声波洗板--切板--外观检查--包装

(有些产品需ic编程及pcba功能)

2.计算贴片元件点数:

T加工费一般以元件点数多少来计算,一个贴片(电阻、电容、二极管)算一个点,一个三极管算1.5个点,

ic脚在50个以下的,两个脚算一个点,50个脚以上的ic4个脚算一个点,统计pcb所有贴片点数。

  漏焊产生原因:引线可焊性差,焊料波峰不稳,助焊剂失效或喷涂不均,PCB局部可焊性差,传送链抖动,预涂焊剂和助焊剂不相溶,工艺流程不合理,解决办法:解决引线可焊性,检查波峰装置,更换焊剂,检查预涂焊剂装置,解决PCB可焊性(清洗或退货),检查调整传动装置,使用焊剂,调整工艺流程,55、焊接后印制板阻焊膜起泡,A在焊接后会在个别焊点周围出现浅绿色的小泡,严重时还会出现指甲盖大小的泡状物,不仅影响外观质量,严重时还会影响性能,这种缺陷也是再流焊工艺中时常出现的问题,但以波峰焊时为多,产生原因:阻焊膜起泡的根本原因在于阻焊模与PCB基材之间存在气体或水蒸气,这些微量的气体或水蒸气会在不同工艺中夹带到其中,当遇到焊接高温时,气体膨胀而阻焊膜与PCB基材的分层,焊接时,焊盘温度相对较高,故气泡首先出现在焊盘周围。

3.计算费用

加工费=点数*1个点的单价(加工费其中包括:红胶、锡膏、洗板水等辅料费用)

4.其它费用

测架、钢网及其它双方约定的费用需另外计算。

  我们电脑内使用的各种板的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接中还能避免氧化,制造成本也更容易控制,技术产生背景。由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着T整个技术发展日趋完善。多种贴片元件(C)和贴装器件(D)的出现。

三:以下是本人给公司老板有关手机板 T贴片具体报价,大家有何建议,欢迎提出!

新机型 T贴片试产报价:

每试产1次手机板以¥10000元计算,试产数量在300片以下。

(凡次在*** T贴片车间试产的手机产品称为新机型,属于试产阶段。)

  黏度在~pas的,锡膏的活性可根据PCB外表清洗程度来决议,通常选用RM,C打印打印也是十分重要的一环,)的类型有塑胶和钢两种,关于PITCH≤mm的IC,打印时应选用钢,以利于打印后的锡膏成型,)的调整的运转角度以°的方向进行打印可明显改进锡膏不同模板开口走向上的失衡景象,桥接景象多发于mm及以下间隔的IC引脚间,因其间隔较小,故模板规划不妥或打印稍有遗漏就很简单发生,A模板根据IPC-钢网规划攻略请求。为确保锡膏能顺利地从网板开孔中开释到PCB焊盘上,在网板的开孔方面,首要依赖于三个要素)面积比/宽厚比>)网孔孔壁润滑。

备注:

1、以上报价仅适用于贴片试产阶段。

2、以上报价单位为币。

3、以上钢网、辅料、底部填充等各项费用已含。

备注:

1、以上报价仅适用于 贴片量产阶段。

2、以上报价单位为币。

3、根据公司现有贴片外协加工价格0402元件是0.018RMB/元件,0603元件是0.016RMB/元件。

4、IC、连接器计算方式是每4PIN算一个元件,BGA计算方式是每4个球算一个元件。

5、钢网费用以钢网供应商收取费用为准,同一产品订单量超100K片后在贴片加工费中扣除。

6、以上为非RoHS产品报价,RoHS产品在此报价基础上20%。

7、量产数量不足350片,低贴片费用为¥3000元/次;量产数量超过350片根据以上报价核算费用。


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