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石岩街道贴片加工厂厂家

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石岩街道贴片加工厂厂家

 

T贴片加工难实现无铅焊接

21世纪,环保成了每个企业必须面临和解决的问题。对于T贴片加工行业,铅无疑是首当其冲。一直以来,无铅工艺都在行业内被奉为高水准作业。可是无铅工艺存在的工艺缺陷却使得它不得不被再次弃用。奥越信科技的技术员为您介绍T贴片加工中的无铅工艺存在的问题。

  园柱形无源器件称为"MELF",采用再流焊时易发生,需采用特殊焊盘设计,一般应避免使用,长方形无源器件称为"CHIP"片式元器件,它的体积小、重量轻、素冲击性和抗震性好、寄生损耗小,被广泛应用于各类电子产品中,为了良好的可焊性,必须选择镍底阻挡层的电镀,有源器件。表面安装芯片载体有两大类:陶瓷和塑料,陶瓷芯片封装的优点是:1)气密性好,对内部结构有良好的保护作用 2)信号路径较短,寄生参数、噪声、延时特性明显 3)降低功耗。缺点是因为无引脚吸收焊膏溶化时所产生的应力,封装和基板之间CTE失配可焊接时焊点开裂。

再流焊

无铅工艺主要存在和检测问题、返修和修复问题和有待解决的技术难点等问题。

  T贴片加工的注意事项,一般来说,T加工车间规定的温度为25±3℃;,锡膏印刷时,所需的材料及工具锡膏、钢板﹑﹑纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;。一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金。且合金比例为63/37;,锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂,助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化,锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;,货仓物料的取用原则是先进先出;,锡膏在开封使用时,须经过两个重要的回温﹑搅拌;。

1.和检测问题

无铅焊接和铅锡焊接的焊点存在一些细微的差别:经历了从液态到固态的晶相变化,无铅焊接的条纹更明显,并且比相应的锡铅焊点粗糙,即使是合格的焊点,也可能有斑点。无铅焊料的表面张力更高,不容易流动,形成的圆角形状不尽相同。因此,无铅焊点看起来显得更粗糙、不平整。而视觉上的差异将直接影响到AOI系统的正确性 。

  作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也相应的发展,其应用日趋广泛,几乎在所有电子产品领域都已应用,折叠编辑本段发展阶段。根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升,回流焊大致可分为五个发展阶段。折叠代,热板传导回流焊设备:热传递效率慢。5-W/m2K(不同材质的加热效率不一样),有阴影效应,折叠第二代。红外热辐射回流焊设备:热传递效率慢,5-30W/m2K(不同材质的红外辐射效率不一样),元器件的颜色对吸热量有大的影响,折叠第三代。热风回流焊设备:热传递效率高,10-W/m2K,无阴影效应。

2.返修和修复问题

无铅焊接的返修和修复相对于锡铅焊接确实有一定难度。无铅焊接的修复温度受焊接温度的影响相应,有些部件的修复温度甚至可以达到280℃,易造成焊盘、元器件损坏等后果。由于性差,烙铁头与无铅焊料的时间比锡铅焊料多一倍,其氧化造成的烙铁头消耗也比锡铅焊接更厉害。

选择性波峰焊

  AART必须考虑材料、设计和影响它的工艺因素。一个决策系统(DecisionSupportSystem,DSS)可以帮助工程师实施AART工艺。回流焊控制,智能化再流炉内置计算机控制系统。在Window视窗操作下可以很方便地输入各种数据,可迅速地从内存中取出或更换回流焊工艺曲线。节省调整时间,控制的目的是实现所要求的质量和尽可能低的成本这两个目标,以前。控制主要集中于对缺陌的检测,以质量;经发展。控制的根本的内涵是对各种工艺进行连续的监控,并寻找出不符合要求的偏差,控制是一种影响终结果的特定操作中相关数据的能力。

3.有待解决的技术难题

迫切需要开发在低温下焊接又能高可靠性要求的无铅焊料。焊接设备需要随无铅焊接的特点进行相应的改进。由于现在绝大多数进口器件为塑料封装器件,焊接温度的对器件的抗热应力和防潮性能提出更高的要求。要广泛采用无铅焊接技术,元器件生产厂家也必须做出努力,从封装材料和内部互连导体及金属涂覆层上多想办法,以无铅焊接生产的需要。导电胶的结合强度和热导率有待进一步,封装时间也需要缩短。元器件与导电胶之间的结合界面处形成的电阻性路径会电阻率偏高,影响导电胶在功率器件领域的应用。因此,需要采取措施降低电阻率。

  我们电脑内使用的各种板的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的,这种设备的内部有一个加热电路,将空气或加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板,让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制,焊接中还能避免氧化,制造成本也更容易控制,技术产生背景。由于电子产品PCB板不断小型化的需要,出现了片状元件,传统的焊接方法已不能适应需要,起先,只在混合集成电路板组装中采用了回流焊工艺,组装焊接的元件多数为片状电容、片状电感,贴装型晶体管及二极管等。随着T整个技术发展日趋完善。多种贴片元件(C)和贴装器件(D)的出现。

助焊剂3

未来无铅焊接技术的发展方向是可靠、绿色和低成本。其材料的各项物理指标均应符合电子连接结构的要求,并具有良好的工艺性。

无铅工艺是未来T贴片加工的主流。但无铅焊接工艺要想完全替代锡铅焊接还有很长的路要走。

 


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