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龙腾社区后焊加工厂

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龙腾社区后焊加工厂
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龙腾社区后焊加工厂

PCB加工如何质量是否过关呢  PCB加工的质量如何去保障呢?我们从哪些方面才能正确的了解清楚一些关于PCB加工中的质量问题呢?对于这些*专业的属于奥越信,他们使用专业的技术给我们总结了下面三点,让我们更*的了解PCB加工的质量监测: 


  42、贴片机编程时,元器件的Z轴坐标不正确,43、贴装头的吸嘴弹簧被卡死,三、影响再流焊品质的因素,1、焊锡膏的影响因素。再流焊的品质受诸多因素的影响,*重要的因素是再流焊炉的温度曲线及焊锡膏的成分参数现在常用的*再流焊炉,已能*方便地*控制、调整温度曲线相比之下,在高密度与小型化的趋势中,焊锡膏的印刷就成了再流焊质量的关键,焊锡膏合金粉末的颗粒形状与窄间距器件的焊接质量有关,焊锡膏的粘度与成分也必须选用适当另外,焊锡膏一般冷藏储存,取用时待恢复到室温后,才能开盖,要特别注意避免因温差使焊锡膏混入水汽,需要时用搅拌机搅匀焊锡膏。

  :压力(贴片高度)——贴片压力(高度)要恰当*,元器件焊端或引脚不小于1/2厚度要浸入焊膏。对于—般元器贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.2mm,对于窄间距元器件贴片时的焊膏挤出量(长度)应小于0.1mm。贴片压力过小,元器件焊端或引脚浮在焊膏表面,焊膏粘不住元器件,在传递和再流焊时容易产生位置移动。  第二:元件正确——要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和橱极性等特征标记要符合产品的装配图和明细表要求,不能贴错位置。 


  解决办法:PCB购进后应验收后方能入库;PCB贴片前应在(120±5)℃温度下预烘4小时,7、IC引脚焊接后开路或虚焊,产生原因:。71、共面性差,特别是FQFP器件,由于保管不当而造成引脚变形,如果贴片机没有检查共面性的功能,有时不易被发现。72、引脚可焊性不好,IC存放时间长,引脚发黄,可焊性不好是引起虚焊的主要原因,73、焊锡膏质量差,金属含量低,可焊性差,通常用于FQFP器件焊接的焊锡膏,金属含量应不低于90%。74、预热温度过高,易引起IC引脚氧化,使可焊性变差,75、印刷模板窗口尺寸小,以致焊锡膏量不够。

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  第三:位置准确——元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中。元器件贴装位置要*工艺要求。因为两个端头Chip元件自*效应的作用*大,贴装时元件长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上,宽度方向有1/2搭接在焊盘上,再流焊时就能够自*,但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上,再流焊时就会产生移位或吊桥:而对于SOP、SOJ、QFP、PLCC等器件的自*作用*小,贴装偏移是不能通过再流焊纠正的。


  所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件。特别是大规模、高集成IC,不得不采用表面贴片元件, 产品批量化,出产自动化,厂方要以低本钱高产量,生产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力 电子元件的发展,集成电路(IC)的开发。半导体材料的多元应用, 电子科技势在必行。追逐国际潮流。可以想象,在intel,amd等国际cpu,图象处理器件的出产商的出产工艺精进到20几个纳米的情况下,smt 这种表面组装技术和工艺的发展也是不得以而为之的情况。smt贴片加工的长处:组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右。

因此贴装时必须引脚宽度的3/4处于焊盘上,引脚的趾部和跟部也应在焊盘上。如果贴装位置超出允许偏差范围,必须进行人工拨正后再*再流焊炉焊接。 

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